В Huawei Honor 6 распайка сделана согласно стандарту CTIA (т.н. новый стандарт). К нему относится большинство новых смартфонов. В быту такую распайку называют «под Samsung».
Схема распайки представлена на следующем рисунке:
![](https://raw.github.com/xintrea/mytetra_syncro/master/base/17023872218x86xftr0j/image1702387467o10jes7a8f.png)
Схема срабатывания кнопки обычно рисуют упрощенной, поэтом непонятно как работает микрофон при нажатии кнопки.
![](https://raw.github.com/xintrea/mytetra_syncro/master/base/17023872218x86xftr0j/image1702388544e78xyqquyh.png)
На самом деле схема имеет конденсаторы. Обычно, параллельно микрофону и кнопке, стоит конденсатор. Подача сигнала приведет к падению сопротивления Xc до R кнопки.
В примере на картинке Xc = ~16кГц:
![](https://raw.github.com/xintrea/mytetra_syncro/master/base/17023872218x86xftr0j/image1702388467d81g5xyuhq.png)
![](https://raw.github.com/xintrea/mytetra_syncro/master/base/17023872218x86xftr0j/image1702388270e45y949i8m.png)